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3D IC集成和封裝（英文影印版） - 博客來

書名：3D IC集成和封裝（英文影印版），語言：簡體中文，ISBN：9787302600657，頁數：458，出版社：清華大學出版社，作者：（美）劉漢誠，出版日期：2022/04/01， ...

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