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太極實業子公司十一科技定單大增

太極半導體封裝產品結構逐漸優化，在封裝技術上，緊密配合應用端需求；在TSOP、QFP 以及BOC、BGA 等傳統封裝基礎上，開發出FBGA、倒裝晶片FCBGA/FC 等先進 ...

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