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台积电预计在明年完成5纳米的SoIC开发 - 东方财富网

9月23日，台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆今日表示，随着先进制程技术朝3纳米或以下推进，具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。

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