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【半導體】先進製程及先進封裝 - Quastro 跨元占星

先進封裝 : 將 CPU、GPU、DRAM等IC利用3D堆疊進行封裝成一顆晶片 ... (Interposer,可以選用有機材料)，用來做為晶片和底層Substrate的.

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