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先進封裝材料
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元件材料與異質整合 - 國立臺灣大學重點科技研究學院
以7奈米的鰭式場效電晶體為例,先進製程的發展使IC設計周期與成本大幅提升,7奈米的設計週期28奈米的兩倍,設計成本超過3億美元,5奈米更將突破5億美元。面對同一封裝內 ...
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