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結合日本頂尖材料實力！台積電拉大與三星差距 - Rti 中央廣播 ...

3DIC是指將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 台積電在先進封裝領域已布局多年，自2016年推出InFO ...

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