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一張iPhone訂單帶起先進封裝的市場 - 友景科技

因此，先進封裝風行的證據之一，就是ABF 載板供不應求，這種材料符合當前對高頻通訊、高速運算的需求，才能承擔連接昂貴晶片的任務。 「高階的ABF 載板， ...

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