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【2022】先進封裝概念股有哪些？29檔一定要關注的台灣股票！

半導體封裝（Package）是指一種將整合電路裝配上晶片後，放在承載基板並引出管腳，最後包裝產生終端產品的過程與製程，主要目的是讓特殊材料可以用來 ...

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