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賀利氏先進封裝解決方案 - Heraeus

在微型化趨勢下，系統級封裝（SiP）中的元件數量不斷增加，但同時封裝體尺寸越來越小。受此影響，手機等消費電子產品的先進封裝對於連接材料的要求越來越苛刻。

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