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台積電斥資480 億！進一步擴充「先進封裝產線」 - INSIDE

此外，SoIC 技術除了採用矽穿孔（TSV）技術，可以達到無凸起的鍵合結構，可以把很多不同性質的臨近晶片整合在一起，而且用了很多台積電與材料商共同開發的 ...

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