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先進封裝材料概念股
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臺積鎖定AI、HPC市場衝刺先進封裝 - 天天要聞
... 封裝產能,廖德堆指出,臺積電完整的3D Fabric生態系將包含基板、記憶體、封裝設備及材料等。因此法人預期,切入臺積電先進封裝的供應鏈概念股都可望同步受惠。
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