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先進封裝材料概念股
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鄭志全:新世代封測技術改變半導體生態- 先探投資週刊
封裝 測試在半導體生態鏈當中向來是薄弱環節,昂貴的材料支出、機台設備, ... 但奇特的是,目前全球半導體業都在積極備戰先進的封裝技術,追求IC封裝方式的變革, ...
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