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日月光整合六大技術首推VIPack先進封裝平台 - 鉅亨網

日月光 投控(3711-TW) 旗下日月光今(2) 日宣布，推出VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案，利用先進的重佈線層(RDL) 製程、嵌入式整合 ...

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