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【制造/封测】台积电竹南先进封装厂AP6即将量产头部玩家持续 ...

在今年3月初，英特尔、台积电、三星电子和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。这一标准同样提供了“ ...

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