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傳日月光先進封裝切入美國一流伺服器晶片廠商供應鏈 - 今天頭條

集微網消息，業內消息人士稱，由於先進的2.5D和3D IC封裝技術需要大量研發和製造能力的資本支出，這一領域將只有少數幾家公司參與，日月光將與台積電、 ...

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