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先進封裝技術
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ABF載板供需仍吃緊?載板三雄有望提升獲利 - 台灣好新聞
美系外資日前於四月上旬出具景碩研究報告,看好先進封裝、高效運算(HPC)市場板塊成長動能,將驅使ABF載板今、明二年的市場供給持續吃緊。
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