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先進封裝設備之晶圓對位技術 - 機械工業網

先進封裝技術演進趨勢中，扇出晶圓級封裝（fan-out wafer-level packaging, FOWLP）技術被認為是2.5D封裝的替代方法。與扇入晶圓級芯片級封裝（fan-in ...

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