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台積電大秀3DIC先進封裝生態系：有助HPC、AI應用 - 新唐人 ...

台積電 先進封裝技術 暨服務副總經理廖德堆：「首先我們可以為3奈米和2奈米製程準備好，可以3DIC、 3DFabric解決方案中的SoIC 技術進行粘合，此外它還 ...

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