你即將離開本站

並前往https://technews.tw/2021/12/02/apple-has-adopted-tsmcs-3dfabric-advanced-packaging-technology/

蘋果已採用台積電3D Fabric 先進封裝技術，節能效果令人吃驚

2021年12月2日 — 使相關先進封裝技術進步，有助改善品牌客戶關注的IC 設計和成本問題，推動後端製程先進製程擴展。此優勢下，蘋果、輝達等一線大廠都採用台積電先進封裝。

確定！ 回上一頁

查詢 「先進封裝技術」的人也找了：

  1. 先進封裝材料
    2.
  2. 先進封裝技術與趨勢解析
    3.
  3. 先進封裝龍頭
    4.
  4. 先進封裝趨勢
    5.
  5. 解密 先進封裝 技術
    6.
  6. 先進封裝概念股
    7.
  7. 先進封裝台積電
    8.
  8. 先進封裝設備
    9.