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微机电系统封装 - 第 196 頁 - Google 圖書結果

在一个给定的模块中,通过各组件之间连接结构的对称减少,先进封装技术可对电子器件在体积和 ... 在之前定义的 Gilleo 第三类系统中,移动的部件必须承受摩擦产生的影响。

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