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巨頭們的先進封裝技術解讀 - 壹讀

雖然倒裝晶片非常普遍，但間距小於100 微米的高級版本則不太常見。關於我們在第1 部分中建立的先進封裝的定義，只有台積電、三星、英特爾、Amkor 和ASE ...

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