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Ansys多物理場解決方案通過台積電3D-IC封裝技術認證

Ansys半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS with silicon interposer(CoWoS-S)和InFO with RDL interconnect(InFO-R)先進封裝技術認證。

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