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Package 系列技術文件-產業觀察｜SiP 的前世今生（三）

該系列共三篇文章，第一篇《為何系統級封裝是大勢所趨？》 ... 頂層（晶片到晶片到封裝到PCB）網表定義 ... 先進的多晶片（chiplet）積體電路封裝需要專門的驗證.

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