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台積電全球首座全自動化3D IC先進封裝廠下半年量產 - 聯合報

台積電 表示，N6e 將以台積公司先進的7 奈米製程為基礎，其邏輯密度可望 ... 此外，台積電也宣布先進封裝技術平台TSMC-3DFabric三維（3D）矽晶堆疊解決 ...

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