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先進封裝台積電
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半導體技術新贏家出列Chiplet、異質整合與GAA技術推進
值得注意的是,chiplet是種概念,是種晶片形式,而chiplet的後段,一定得仰賴先進封裝技術;目前主要運用小晶片整合封裝技術的大廠包含台積電 ...
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