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先進封裝技術再進化：超高密度銅 銅Hybrid Bonding 為何值得 ...

封裝 技術的演進最早為打線接合（Wirebond），由於其接點僅能以周列形式排列在晶片周圍，無法有效提高接點的I／O 數量，因此IBM 提出了覆晶接合（Flip Chip ...

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