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下世代IC設計再攀高峰3D晶片堆疊技術時代來臨 - 新通訊

因此，對於IC內部不容易解決的熱問題，就會在封裝或系統層級處理，使得3D IC封裝成了先進製程發展非常重要的一環。 圖2 Ansys技術經理魏培森認為，IC製程 ...

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