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K&S：先進封裝有三大挑戰 - COMPOTECH Asia

「製程也要講創新，特別是先進封裝；因為當中只要有一個裸片出包， ... 目前包括覆晶(Flip Chip) 在內等先進封裝雖只佔20%，不過後勢看好，將以兩位數 ...

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