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先探／解密先進封裝技術 - ETtoday財經雲

先進封裝 是指使用左右水平或上下垂直的方法將晶片堆疊起來，同時縮小積體電路的一種技術，可以再細分為前段與後段，如圖一所示。 立體封裝前段（3D Front ...

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