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IC Repackage移植技術助先進封裝晶片檢測無礙 - iST宜特

當IC發生defect時，想分析其中一顆元件的異常狀況，又礙於SiP、MCM、MCP、QFP內部打線或基板線路互聯的關係將導致電性測試時，容易受到其他Chip或元件 ...

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