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先進半導體封裝(Advanced Semiconductor Packaging)

漢高為目前最具挑戰性的覆晶(Flip Chip)設計提供了各種高性能、符合JEDEC標準的無鉛底部填充技術。 漢高的底部填充系統專門設計用於主要滿足降低應力，控制翹曲和提高更薄 ...

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