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異質整合系列-2：先進封裝技術發展趨勢| 雜誌| 聯合新聞網

在晶片堆疊密度增長及多晶片整合的需求下，大廠紛紛投入先進封裝技術的發展。其中又以運算晶片製程大廠Intel、TSMC及Samsung的投入最為理所當然。

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