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台積電不只攻先進製程3DIC先進封裝生態系受矚

台積電 先進封裝 技術暨服務副總經理廖德堆：「首先我們可以為3奈米和2奈米製程準備好，可以3DIC、 3DFabric解決方案中的SoIC 技術進行粘合，此外它還可以 ...

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