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集成電路先進封裝材料| 天瓏網路書店

本書系統介紹了集成電路先進封裝材料及其應用，主要內容包括緒論、光敏材料、芯片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、硅通孔相關材料、電鍍材料、靶材、微細連接材料及助 ...

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