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先进封装，看这一篇就够了！ - 电子工程专辑

先进封装 是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（Flip Chip，FC）结构的封装、圆片级封装（Wafer Level Package，WLP）、2.5 ...

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