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異質整合熱門關鍵字：Chiplet大行其道，產業協作應對新挑戰

先進封裝 技術的進步，讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet)，再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。

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