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巨頭們的先進封裝技術解讀

ASE 是最大的OSAT，他們提供FoCoS（基板上的扇出芯片），這是FOWLP 的一種形式，它也利用了硅製造技術。三星還有他們的扇出系統封裝(FOSiP)，主要用於智能手機、智能手錶、 ...

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