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台積電斥資480 億！進一步擴充「先進封裝產線」 - INSIDE

這項先進封裝是一種晶圓對晶圓（Wafer-on-wafer）的鍵合技術，也是台積電推出CoWoS 的延伸，是一種3D IC 製程技術，可以讓台積電具備直接為客戶生產3D IC 的能力。 此外， ...

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