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先進封裝之互聯材料技術 - 材料世界網

隨著電子材料朝著高效能、低能耗的趨勢發展，晶片設計及封裝技術需更進一步提升，目標是將多功能的晶片整合到一個極小空間，在高密度I/O需求下， ...

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