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晶片再進化IC晶圓先進封裝超關鍵 - 工商時報

就IC晶片製程應用的高階、低階市場上，產業界正積極針對消費者需求、性能、專門應用等領域，開發各種多晶片封裝，如系統級封裝(SiP)、2.5D Si中介層(CoWoS) ...

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