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全球供應鏈重整達勝掌握PI新需求

白宗城表示，不論軟性印刷電路板FPC的基板，5G手機天線所採用的Low Dk的LCP材料，或散熱需求強大的石墨散熱，都推升PI的需求。依綜合性能來看，PI為最 ...

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