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先進IC封裝技術往TSV 3D IC為必然發展方向 - DigiTimes

... 在摩爾定律(Moore's Law)推進速度放緩情況下，系統單晶片(System on Chip；SoC)已難滿足終端市場及時上市(Time to Market)與多功能整合的要求。

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