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台積公司發佈3DFabric : 3D矽堆疊及先進的封裝技術系列和服務

就資料中心的規模而言，邏輯和HBM整合所能節省的成本相當可觀。 尺寸外觀： 3DFabric還為HPC、智慧型手機和物聯網邊緣裝置提供了外形設計的優勢。3DFabric ...

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