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淺談半導體先進製程3D封裝製程是什麼 - 大大通

而異質整合成為HPC晶片需求飆升的因素，並為3D IC封裝技術打開嶄新的一頁。 何謂3D封裝跟2.5D封裝差異又在哪裡 傳統意義上3D 封裝包括2.5D和3D TSV封裝技術。

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