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善用測溫點管控LTD解決BGA的HIP/HoP雙球枕頭效應及NWO ...

因為現在很多BGA封裝都是PBGA (Plastic Ball Grid Array) ，它們使用環氧樹脂材料來封裝其外型，而載板則使用BT樹脂或ABF (Ajinomoto Build-up Film) 當基材，這些基材 ...

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