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3D IC封裝- 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

三星推出了FOPLP(扇出型面板級封裝)技術，英特爾推出了邏輯晶片的3D堆疊封裝方案Foveros，中芯國際與長電科技聯合成立的中芯長電發佈了超寬頻雙極化的5G毫米波天線晶片 ...

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