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被動﹧保護元件之發展現況薄膜技術與元件微型化 - DigiTimes

以NTC熱敏晶片電阻為例，其製造多是以鈷、錳、鐵、鎳、銅等元素之氧化物混合後以印刷與燒結製程生產，在微小化的要求上已面臨製程極限的挑戰。 由上述例子 ...

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