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LEO低軌衛星地面通訊晶片與模組

降低成本關鍵之波束成型射頻晶片： · 提升製程良率之多磚塊可擴充陣列天線模組設計：以磚瓦式設計之射頻前端模組可拼接高傳輸大型陣列系統或物聯網微型化模 ...

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