Welco® AP519 T6焊錫膏採用賀利氏專有的Welco®錫粉配製而成,是一款技術先進的低溫免清洗型無鉛錫膏。該產品專為回流焊峰值溫度不超過170°C的細間距半導體封裝製程而 ...
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