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低温锡膏、中温锡膏、高温锡膏，三者的特点及不同 - 焊锡膏

中温锡膏：熔点172℃~183℃，其合金成份为Sn/Pb (含铅) 或Sn/Ag/Bi (无铅)，锡粉颗粒度介于25～45um之间。主要也是用于不能承受高温的元器件的焊接，LED行业 ...

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